大象科技公司Elephantech Co., Ltd.
?Elephantech Co., Ltd.（原AgIC）是一家從事印刷電子技術的初創公司，其總部和工廠位于東京都中央區。 [5]
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我們 使用我們獨特的制造方法制造和銷售柔性電路板。
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P-Flex??
P-Flex?是一種采用Pure Additive?方法[6]制造的柔性基板（FPC ） ，其中使用噴墨打印機僅在必要的區域打印金屬納米顆粒，然后使用化學鍍技術生長金屬。 7]。
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歷史
2014年
1月 - AgIC有限公司成立
三月 -在Kickstarter上啟動項目（AgIC Circuit Marker） [8]
3月 -通過眾籌籌集約800萬日元[9]
6月 - 榮獲“2014微軟創新獎”大獎[10]
9月——“AgIC電路標記”發布[11]
11 月 - “ TechCrunch Startup Battle 2014”優勝者[12]
2015年
1月 - 從TomyK Ltd.、East Ventures、Yoren Ltd.等籌集總計1億日元資金[13]
三月 - AgIC 大幅面印刷品在SXSW上展出[14] [15]
2016年
2 月 - Beyond Next Ventures從Cemedine等公司籌集了總計 1.75 億日元的資金[16]
6月 -開始銷售使用噴墨打印機的“電路原型墨水套件” [17]
8月 - 推出噴墨印刷電路按需制造服務“AgIC On-Demand” [18]
8月 -發布與Cemedine共同開發的導電膠“No Solder” [19]
2017年
5月 - 開始柔性電路板原型制作服務“AgIC On Demand AP-2” [20]
7月 - 將柔性電路板產品名稱更改為“P-Flex?” [21]
七月 - 開始元件安裝服務[22]
9月 - 公司名稱由“AgIC Co., Ltd.”變更為“Elephantech Co., Ltd.” [23]
9月 -從Beyond Next Ventures Co., Ltd.、 Innovation Network Corporation of Japan等籌集了約5億日元資金[24] [25]
12 月 - 發布薄型 P-Flex? (50μm) [26]
2018年
1月 - Elephantech總部和工廠從東京都文京區本鄉搬遷至東京中央區八丁堀。[27]
7月 -被經濟產業省認定為“J-Startup企業” [28]
2019年
2月 -獲得ISO9001（質量管理體系）和ISO14001（環境管理體系）認證[29]
7月 -與精工愛普生株式會社資本及業務合作[30]
7月 - 代表取締役社長清水伸也成為“日本版SBIR制度審查研究委員會”成員[31]
10月——三井化學與Elephantech結成戰略聯盟[32]
10月 -入選NEDO 2019戰略節能技術創新計劃[33]
11月 -精工愛普生株式會社、三井化學、住友商事株式會社、高畑精密株式會社、JA三井租賃株式會社、CBC株式會社、Yui VC1 Investment Limited Partnership、MMC Innovation Investment Limited Partnership、股票公司O2籌集18億美元共9家企業投入日元資金建立大規模量產示范基地[34]
2020年
4月——AMC（增材制造中心）成立[35]
7月-開始噴墨評估服務[36]
10 月 - Nisshinbo Mechatronics和 Elephantech 就使用 IMPC? 技術開發配備ADAS 的車輛模制零件達成基本協議[37]
2021年
2月-大規模量產示范基地開始運營[38]
3月 - 榮獲Japan Venture Awards 2021“JVA審查委員會特別獎” [39]
4月-瑞穗創新獎2021年4月-6月期間[40]
5 月 - 開始訂購結合了激光加工和噴墨技術的 P-Flex? PI [41]
9 月 - 開始接受使用高速化學鍍的厚膜 P-Flex? PI 訂單[42]
10月 - 開始鎳電極/布線噴墨工藝的開發和評估[43]
10月 - 被選為Startup Ecosystem Tokyo Consortium“Deep Ecosystem”的支援對象企業[44]
10 月 - P-Flex? PI 獲得 UL 阻燃標準 V-0 認證[45]
11月 - 豐田車隊租賃有限公司前董事野田先生成為全職審計師[46]
12月 - 大規模量產示范基地AMC名古屋獲得ISO9001和ISO14001認證[47]
2022年
3月——Elephantech發布基于LCA評價的CO2減排效果和水消耗減少效果定量評價[48]
4月 -與日華化學共同開發聚酯拔染印花技術“Neochromatography”，力求時尚紡織品零損耗[49]
5月 - 開始提供表面經過電解鍍金處理的 P-Flex? PI 樣品[50]
5月 - 新木場研發中心開始運營[51]
6月 - 入選2022年NEDO（新能源產業技術綜合開發機構）“利用地區隱藏的技術種子以及能源和環境領域的技術種子的研究開發創業支援事業/創業商業化推進事業” [52]
7月 - 入選2022年NEDO（新能源產業技術綜合開發機構）“研究開發創業支援項目/產品商業化聯盟（PCA）” [53]
媒體
2014年
東京大學的 AgIC 正在 Kickstarter 上開發一個 DIY 套件項目，將噴墨打印機變成印刷電路板打印機[54]
IT 企業應該瞄準 Kickstarter！[55]
電子作品與我～AgIC版～[56]
制造業初創企業在海外進行眾籌時的注意事項【進階版】[57]
簡單的電路生產工具開辟了紙電子行業的未來[58]
讓我們在MFT2014體驗一下任何人都可以繪制電子電路的AgIC標記[59]
2014 年 TC 東京之戰的獲勝者是 AgIC，它使用家用打印機“打印”電子電路！[60]
2015年
用“打印和手寫電路的技術”描繪未知世界——AgIC創始人開辟的獨特職業道路（上）[61]
“安穩”無非是風險——AgIC創始人談未來科技人員應有的職業指南針（下二）[62]
2016年
可按需創建的“可彎曲”電子電路/AgIC Masaaki Sugimoto [63]
AgIC 通過“替代所有基板”的柔性基板改變了行業[64]
2017年
“AgIC技術是一項基礎技術，可以從根本上改變現有的生產流程，并在世界舞臺上獲勝。” Shinya Shimizu，Elephantech Co., Ltd.（原AgIC）總裁兼首席執行官[65]
2017年米蘭設計周專訪/杉本正明（AgIC株式會社）[66]
明天的社區實驗室 ─ 產生大量創新的文化裝置！？“東大到德克薩斯”（第 1 部分）[67]
明天的社區實驗室 ─ 產生許多創新的文化裝置！？“東大到德克薩斯”（第二部分）[68]
2018年
制造業新聞 ─ Elephantech 以突破性的柔性基板開啟電子電路新時代[69]
電子器件產業報──Elephantech向醫療器械領域提出自有FPC技術[70]
新領袖，企業主資訊雜志——連載：納米科技騎士（第14期）《利用低成本印刷技術廣泛使用柔性基材》[71]
設計雜志《AXIS》2018年6月號─專題文章《工業未來》。通過遭遇差異實現新工藝[72]
《2017年度制造基礎技術提升措施》（制造白皮書）[73]
潛入下一代柔性電路板“P-Flex??”制造工廠！——大象科技有限公司參觀報道[74]
東京大學初創公司發起的印刷電路板革命[75]
創新從創客開始，關鍵是“做還是不做” [76]
通過打印快速創建電子電路 – 詢問有遠見的人！[77]
2019年
Weekly ASCII ──支持硬件從制造開始啟動的Startup Factory ──Weekly ASCII ASCII STARTUP [78]
化工日報──Elephantech FPC制造設備擴建[79]
日經商業 ─ 以新型印刷電路板制造技術挑戰7萬億日元市場[80]
NEDO創業未來──NEDO公關雜志《焦點NEDO》第73期[81]
JPCA（日本電子電路協會）──什么是為電路形成帶來創新的噴墨印刷？──JPCA雜志《JPCA NEWS》7月號[82]
東大至德克薩斯管理事務所──超越界限。Elephantech Co., Ltd. ~TTT 校友訪談第 1 卷~ [83]
工業機械健康保險協會 - 挑戰使用新的環保方法制造各種電子設備 - 工業機械健康保險協會健康保險通訊[84]
日本經濟新聞──愛普生與東京大學公司結成資本聯盟，供應打印頭零部件[85]
日本經濟新聞──愛普生與東京大學的Shinko結成資本聯盟，供應打印頭零部件[86]
BCN+周刊──愛普生加強打印頭銷售并投資初創公司[87]
Diamond Inc. NEXT THE FIRST46 下一代市場先驅[88]
日刊工業新聞社──三井化學與東京大學VB合作創建新的柔性電路板工廠[89]
INCJ ─ 投資方 Elephantech同意與三井化學結成戰略聯盟[90]
fabcross──三井化學與Elephantech結成戰略聯盟——合作推進印刷電子領域技術[91]
日化新聞──三井化學與FPC廠商戰略聯盟拓展ICT業務[92]
日本經濟新聞──三井化學與東京大學出身的公司結成業務聯盟[93]
日刊工業新聞社──三井化學與Elephantech合作擴大ICT材料業務[94]
中部經濟新聞 ──三井化學與東京大學初創公司合作，引進名古屋工廠基本生產線[95]
化工日報──與三井化學 FPC Shinko戰略聯盟[96]
電山新寶──Elephantech柔性電纜全面量產[97]
鉆石周刊2019年10/26期【雜志】──（5年大變遷！Science & Venture 105）非常規印刷應用技術【98】
日刊工業新聞---閃耀！初創公司(17) Elephantech 采用新制造方法批量生產印刷電路板[ 99 ]
日本經濟新聞 ── 住友商事等共同投資量產“可印刷”電子電路板[100]
日本經濟新聞──精工愛普生擴大打印機頭對外銷售，與Elephantech合作[101]
電波新聞──Elephantech建立IJ印刷電子電路大規模量產示范基地[102]
長野日豐 ─ 「新制造」利用噴墨印刷大規模生產 愛普生等電子電路[103]
信濃每日新聞 ─ 加速噴墨技術的工業應用[104]
日刊工業新聞社──Elephantech融資18億日元[105]
fabcross ─ 建立大規模量產示范基地 ─ Elephantech 融資 18 億日元[ 106 ]
日化新聞─籌集18億日元建立Elephantech FPC量產基地[107]
自動化報─Elephantech籌集18億日元資金建立大規模量產示范基地[108]
New Switch──“我們可以成為萬億日元公司”……初創公司使用新制造方法大規模生產印刷電路板的能力[109]
Nikkei Crosstech ─ Seiko Epson等投資18 億日元用于噴墨印刷電路板的 3 個原因[110]
FoundX 播客 #01 ── “為什么現在” – Shinya Shimizu [111]
滲透設計管理（日經BP）---《滲透設計管理》Manabu Tago（慶應義塾大學研究生院特別客座教授/MTEDO代表），Yuko Tago（作者）[112]
日經產業新聞──大規模采購的下一步：印刷電路板的批量生產[113]
Nikkei Crosstech ─消除汽車線束的需求，“下一代柔性”的影響[114]
新領導者──通過印刷創造電子電路，為制造業做出貢獻[115]
2020年
經濟學家周刊──Elephantech CEO Shinya Shimizu 五年試錯直至實際應用[116]
NHK World JAPAN新聞──東京初創公司制造的印刷電路板[117]
電子器件產業報 ─ Elephantech豐田員工轉租[118]
fabcross ─ Elephantech 用下一代柔性基板感動巨頭─ 后創客運動已經開始[119]
化工日報──充分利用IJ的三維布線部件，有IJ [120]
fabcross ── Elephantech推出使用愛普生噴頭的“噴墨評估服務” [121]
東洋經濟 ─ 100 項驚人的冒險[122]
Nisshinbo Mechatronics 和 Elephantech合作開發ADAS車輛、樹脂和電子電路的集成開發[123]
Elephantech與 Nisshinbo Mechatronics 簽署基本協議，為配備ADAS 的車輛開發模制零件[124]
Nisshinbo Mechatronics - Elephantech，ADAS汽車零件，集成樹脂和布線，低成本，2023年量產[125]
日本經濟新聞 ──Elephantech 社長清水伸也 電路在減輕汽車重量方面發揮作用[126]
MONOist ──柔性且低成本的單面FPC用于曲面顯示器的前置開關[127]
2021年
日本經濟新聞 ── 電路板制造商 Elephantech 4 月在名古屋開始量產[128]
日刊工業新聞社──Elephantech電子板基地開始運營，交貨時間縮短[129]
Nikkei Crosstech ─ Elephantech開始使用噴墨技術大規模生產節能、低成本的 FPC [130]
fabcross ── Elephantech宣布采用噴墨技術的大規模量產示范基地開始運營[131]
日刊自動車新聞──Elephantech大規模量產示范基地“AMC名古屋”開始運營[132]
日刊工業新聞──Elephantech 2024年量產柔性電路板，月產量達到20,000平方米[133]
三井化學No.211_2021年春季號 ─ 發揮日本的技術和優勢，瞄準全球標準[134]
日本經濟新聞──印刷電子電路，通過日本制造創造可持續發展的世界[135]
fabcross ─ Elephantech FPC新產品，結合噴墨與激光技術，細膩快速[136]
日經商業 ─ 「薄電鍍」電子電路板，使用 1/10 的水來拯救地球[137]
日化新聞──Elephantech利用激光開發FPC微加工[138]
MONOist ─ 開始接受激光加工與噴墨印刷結合的單面FPC訂單[139]
Nikkei Crosstech ── 大阪大學采用新方法粘合氟樹脂，有望用于毫米波天線[140]
CQ出版Transistor Technology Jr.--最新技術介紹電路與樹脂一體成型技術[141]
化工日報──【社論】靠“賣制造技術”搶占IJ市場[142]
日刊工業新聞 ──Elephantech 通過高速化學鍍增厚 FPC 薄膜[143]